penoplex를 사용한 로지아 단열

다양한 주거 건물의 단열을 위해 전통적이고 현대적인 많은 재료를 사용할 수 있습니다. 이것은 유리솜, 미네랄 울, 발포 고무, 발포 플라스틱입니다. 그들은 품질, 제조 기능, 응용 기술, 환경 영향 및 가격면에서 다르며 이제는 제품을 선택할 때 종종 첫 번째 위치 중 하나에 배치됩니다. 우리는 최근 가장 인기 있고 인기있는 단열재가 된 EPPS 제품에 더 관심이 있습니다.

압출 폴리스티렌 폼(EPS)은 발포제로 점성 상태로 가열된 폴리머 압출기를 고압으로 압출하여 얻은 고품질 단열재입니다. 압출 방법의 본질은 방사구의 출구에서 발포 덩어리를 얻는 것이며, 이는 주어진 크기의 주형을 통과하고 냉각되어 완성품으로 변합니다.

발포제는 이산화탄소(CO2)와 혼합된 다양한 유형의 프레온이었습니다. 최근에는 프레온이 성층권 오존층에 미치는 파괴적인 영향으로 인해 주로 프레온이 없는 발포제가 사용되었습니다.기술의 향상으로 0.1-0.2mm의 폐쇄된 셀이 있는 새로운 균일한 구조가 만들어졌습니다. 완성된 제품에서 셀은 발포제가 제거되고 주변 공기로 채워집니다.

압출 보드의 주요 특성:

• 열전도율은 단열재 중 가장 낮습니다. (25±5) °C에서 열전도 계수는 GOST 7076-99에 따라 0.030 W/(m×°K)입니다.
• 수분 흡수 부족. GOST 15588-86에 따르면 24시간 내에 수분 흡수율이 0.4% 이하입니다. EPPS의 낮은 흡수율로 열전도율의 약간의 변화가 제공됩니다. 따라서 방수를 설치하지 않고 바닥, 기초 건설에 EPPS를 사용할 수 있습니다.
• 낮은 증기 투과성. 20mm 두께의 XPS 보드는 지붕 재료의 단일 층과 같이 증기 투과성에 저항합니다. 무거운 압축 응력을 견딥니다.
• 연소, 곰팡이 발생 및 썩음에 대한 내성;
• 환경 친화적 인;
• 플레이트는 사용하기 쉽고 기계로 가공하기 쉽습니다.
• 내구성;
• -100 ~ +75 °С의 온도 변화에 대한 높은 내성;
• 압출 폴리스티렌 폼의 단점;
• XPS는 75도 이상으로 가열되면 녹아서 유해 물질을 방출할 수 있습니다.
• 연소를 지원합니다.
• 적외선에 대한 저항이 없습니다.
• 역청 보호에 포함될 수 있는 용매의 영향으로 파괴되므로 XPS는 지하실 작업에 적합하지 않을 수 있습니다.
• 목조 구조물 건설의 높은 증기 투과성은 수분을 유지하고 부패로 이어질 수 있습니다.

다른 브랜드의 XPS 보드의 기술적 특성과 기술적 능력은 거의 동일합니다.최적의 성능은 하중 조건과 이를 견딜 수 있는 슬래브의 능력에 따라 결정됩니다. 이 판으로 작업 한 많은 장인의 경험에 따르면 밀도가 35kg / m 인 폼을 사용하는 것이 가장 좋습니다. 더 밀도가 높은 재료를 사용할 수 있지만 이미 예산에 따라 다릅니다.

층 수, 따뜻한 벽 또는 차가운 벽과의 인터페이스, 내부 또는 외부 마감에 따라 XPS 보드의 절연층 두께는 50mm에서 140mm입니다. 선택의 원칙은 단 하나입니다. 이러한 판으로 단열재 층이 두꺼울수록 방과 로지아 모두에서 열이 더 잘 유지됩니다.

따라서 중앙 러시아의 경우 두께가 50mm인 XPS가 적합합니다.

작업을 시작하기 전에 발코니에 있는 모든 항목을 제거해야 합니다. 위치를 옮기면 추가 작업이 복잡해질 뿐입니다. 다음으로 모든 선반, 차양, 후크를 제거하고 튀어나온 못과 모든 ​​종류의 단서를 제거하십시오. 그런 다음 쉽게 분해될 수 있는 모든 마감재(오래된 벽지, 석고에서 떨어지는 것, 일부 시트 및 기타 쓰레기)를 제거하십시오.

우리는 이중 또는 삼중 유약이있는 유약 로지아에서 작업하고 있으며 통신 배선도 이루어졌으며 모든 전선이 골판지 파이프에 묶여 있다고 믿습니다. 이중창은 일반적으로 활성 작업이 시작될 때 프레임에서 제거되고 로지아의 모든 표면을 마친 후에 제자리에 놓입니다.

썩음과 곰팡이, 모든 벽돌 및 콘크리트 벽의 출현을 방지하려면 천장을 보호 프라이머와 항진균제로 처리해야하며 실온에서 6 시간 동안 건조시켜야합니다.

우리는 바닥, 벽 및 난간의 측정 영역을 기준으로 판 수를 구입하고 특히 로지아가 자신의 손으로 단열 된 경우 불가피한 오류에 대한 보상으로 7-10 %를 추가합니다. 처음으로.

온난화시 다음도 필요합니다.

• penoplex용 특수 접착제; 액체 손톱;
• 건설 폼;
• 방수용 호일 폴리에틸렌(penofol);
• 은못 손톱;
• 셀프 태핑 나사;
• 넓은 캡이 있는 패스너;
• 항진균 프라이머 및 부패 방지 함침;
• 바, 판금, 알루미늄 프로파일 강화 테이프;
• 천공기 및 드라이버;
• 폼 보드 절단 도구;
• 두 가지 수준(100cm 및 30cm).

마감재 또는 마감재는 일반적인 외관에 따라 선택됩니다. 작업 완료 후 로지아의 바닥 수준은 방이나 부엌의 바닥 수준보다 낮아야 함을 기억해야합니다.

로지아가 완전히 청소되고 준비되면 온난화 작업이 시작됩니다. 첫째, 모든 틈, 부서진 곳 및 균열은 마운팅 폼으로 채워집니다. 거품은 하루 만에 굳어지고 칼로 가공하여 매끄러운 모서리와 표면을 만들 수 있습니다. 다음으로 바닥을 데우기 시작할 수 있습니다.

XPS 보드를 깔기 전에 로지아 바닥에 수평 콘크리트 스크 리드를 만들어야합니다. 스크 리드에 팽창 된 점토를 추가하면 추가 단열재가 얻어지고 발포 시트는 두께가 더 작아 질 수 있습니다. 때로는 석판 아래에서 바닥에 상자를 만들지 않고 액체 못을 사용하여 석판을 스크 리드에 직접 놓습니다. 이 경우 텅 앤 그루브 연결이 있는 플레이트를 사용하는 것이 바람직합니다.그러나 화격자를 넣으면 슬라브와 나머지 바닥 세부 사항을 모두 고치기가 더 쉬울 것입니다.

가능한 균열과 조인트는 거품으로 채워져 있습니다. 판은 페노폴로 덮을 수 있으며 조인트는 강화 테이프로 붙일 수 있습니다. 보드, 합판 또는 마분지(20mm)는 페노폴과 마감재 위에 놓입니다.

균열, 균열, 조인트를 장착 폼으로 채 웁니다. 방과 접하는 것을 포함하여 벽과 천장 표면은 방수 재료로 처리해야 합니다. XPS 보드의 너비를 따라 간격을 두고 수직 막대로만 상자를 만듭니다. 우리는 액체 손톱으로 로지아 벽에 판을 고정합니다. 우리는 조인트와 모든 균열을 마운팅 폼으로 채 웁니다. 단열재 위에 로지아 내부에 호일로 호일 페노폴을 놓습니다. 마감재를 부착합니다.

절연체는 두께가 50mm인 동일한 발포체입니다. 우리는 이미 결함 채우기를 완료했으며 이제 상자를 놓고 액체 손톱으로 천장에 준비된 판을 붙입니다. penoplex를 고정한 후 셀프 태핑 나사를 사용하여 호일 폴리에틸렌 폼으로 천장을 닫고 조인트를 건설 테이프로 붙입니다. 추가 마무리 작업을 위해 폼 폼 위에 또 다른 상자를 만들고 마지막 층의 로지아 천장을 롤 방수 처리합니다.

다음 비디오에서 거품으로 발코니를 내부에서 단열하는 방법을 자세히 볼 수 있습니다.

외부 로지아에서 난간을 단열 할 수 있지만 1 층에서만 직접해야합니다. 위의 작업은 안전 조치를 완전히 준수하여 전문 팀에 의해 수행됩니다. 단계별 지침은 다음과 같습니다.

• 오래된 코팅에서 외벽을 청소하십시오.
• 정면에 프라이머를 바르십시오.
• 두 층의 롤러로 액체 방수 조성물을 바르십시오.
• 상자를 장착하십시오.
• 철 못으로 상자 크기로 미리 자른 EPPS 시트를 로지아 난간에 붙입니다.
• 마운팅 폼으로 틈을 막고 경화 후 플레이트와 같은 높이로 자릅니다.

우리는 마무리를 위해 플라스틱 패널을 사용합니다.

보시다시피, 로지아를 인접한 방과 일치 시키도록하고 이것을 잘 준비하고 실수를 피한다면 아파트의 전반적인 따뜻함을 잃지 않는 것은 그리 어렵지 않습니다. 특히 재료의 고정 또는 경화 시간을 견뎌야 하는 장소에서는 모든 단계를 일관되고 완전하게 따르십시오. 그 후 로지아는 단열 및 마감 처리로 모든면에 피복되어 전체 아파트가 편안한 조건에서 난방 기간을 전달할 준비가되었음을 의미합니다.